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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN204223501U | 一种用于硅胶的活塞式挤出筒 | 2015.03.25 | 本实用新型公开了一种用于硅胶的活塞式挤出筒，包括筒身、筒盖和活塞，包括所述的筒身为中空圆筒，所述的活 |
| 2 | CN104176381A | 一种用于硅胶的活塞式挤出筒 | 2014.12.03 | 本发明公开了一种用于硅胶的活塞式挤出筒，包括筒身、筒盖和活塞，包括所述的筒身为中空圆筒，所述的活塞设 |
| 3 | CN104151835A | 一种主链含苯撑结构的有机硅组合物及其制备方法 | 2014.11.19 | 本发明提供一种主链含苯撑结构的有机硅组合物，所述的有机硅组合物的由A、B、C、D四部分组成：(A)的 |
| 4 | CN104140679A | 一种主链含亚烃基结构的有机硅组合物及其制备方法 | 2014.11.12 | 本发明提供一种主链含亚烃基结构的有机硅组合物，由A、B、C和D四个部分组成，(A)为通式(1)所示的 |
| 5 | CN104017165A | 光敏性聚氨酯有机硅树脂的制备方法 | 2014.09.03 | 本发明属于聚氨酯改性技术领域，具体涉及一种光敏性聚氨酯有机硅树脂的制备方法。本发明制备方法的工艺步骤 |
| 6 | CN104017558A | 一种改善LED封装用荧光粉沉降性能的方法 | 2014.09.03 | 本发明提供了一种改善LED封装用荧光粉沉降性能的方法。该方法主要包括以下步骤：（1）将荧光粉超声分散 |
| 7 | CN104017529A | 一种单组份环氧树脂导电银胶组合物及其制备方法 | 2014.09.03 | 本发明属于环氧树脂胶黏剂领域，具体公开了一种单组份环氧树脂导电银胶组合物及其制备方法。所述组合物含有 |
| 8 | CN104004358A | 一种高折光率功率型LED封装有机硅 | 2014.08.27 | 一种高折射率的、高透光率和功率型LED封装用有机硅材料，属于胶粘剂制备技术领域。该LED封装用有机硅 |
| 9 | CN104004491A | 一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法 | 2014.08.27 | 本发明公开一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法，制得的LED紫外光固化有机硅封装胶为透明封装 |
| 10 | CN104004488A | 一种环保型端硅烷基丙烯酸酯改性聚氨酯电子密封胶 | 2014.08.27 | 本发明所述的环保型端硅烷基丙烯酸酯改性聚氨酯电子密封胶，该密封胶中含有基料、填料、增塑剂、催化剂，其 |
| 11 | CN104004489A | 一种抗黄变的液态光学胶的制备 | 2014.08.27 | 一种由多种改性丙烯酸酯树脂组成的抗黄变液态光学胶，按重量份计，包括：环氧丙烯酸酯（10-20份）、脂 |
| 12 | CN104004359A | 一种高折光率功率型LED封装有机硅 | 2014.08.27 | 一种高折射率的、高透光率和功率型LED封装用有机硅材料，属于胶粘剂制备技术领域。该LED封装用有机硅 |
| 13 | CN103965779A | 一种临时保护型弹性可剥胶及其制备方法 | 2014.08.06 | 本发明涉及一种临时保护型弹性可剥胶及其制备方法，所述的可剥胶的原料为，按重量份计，丁苯橡胶5-35份 |
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